FPC軟板是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC軟板能以多種方式進行彎曲、折疊或重復運動，相對于普通硬板(pcb)而言，具有輕、薄、柔性等優點，因此其應用越來越廣泛，那么我們在設計的時候需要注意什么呢，下面小編來詳細的說一說。

　　在設計中，FPC經常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對板連接器、連接器加金手指、HOTBAR、軟硬結合板、人工焊接的方式進行連接，針對不同的應用環境，設計者可以采用相應的連接方式。

　　在實際的應用中，根據應用需要確定是否需要進行ESD屏蔽，當FPC柔性要求不高時可用實心銅皮、厚介質實現。柔性要求較高時可采用銅皮網格、導電銀漿實現。

　　由于FPC軟板的柔軟性，在承受應力時容易斷裂，因此需要一些特殊的手段進行FPC保護，

　　常用的方法有：

　　1、柔性輪廓外形上內角的最小半徑是1.6mm。半徑越大可靠性越高，防撕裂能力也越強。外形轉角的地方可增加一條靠近板邊的走線，防止FPC被撕裂。

　　2、FPC上的裂縫或開槽的必須終止于一個不小于1.5mm直徑的圓孔，在相鄰兩部分的FPC需要單獨移動的情況下也有此要求。

　　3、為了達到更好的柔性，彎曲區域需要選在寬度均勻的區域，盡量避免彎曲區域中FPC寬度變化、走線密度不均勻。

　　4、補強板(STIffener)又稱加強板，主要用來獲得外部支撐，使用的材料有PI，Polyester，玻璃纖維，聚合物材料，鋁片，鋼片等。合理設計補強板的位置，區域，材料對避免FPC撕裂有極大作用。

　　5、在多層FPC設計時，對于產品使用過程中需要經常彎折的區域需要進行氣隙分層設計，盡量使用薄材質PI材料增加FPC柔軟度，防止FPC在反復彎折過程中折斷。

　　6、空間允許的情況下應該在金手指與連接器連接處設計雙面膠固定區域，防止彎折過程中金手指與連接器脫落。

　　7、在FPC與連接器連接處應設計FPC定位絲印線，防止FPC在組裝過程中發生偏斜、插入不到位等不良。有利于生產檢查。

　　由于FPC的特殊性，其走線時需要注意以下幾點：

　　走線規則：優先保證信號走線順暢，以短、直、少打過孔為原則，盡量避免長、細和繞圈子的走線，以橫線、豎線和45度線為主，避免走任意角度線，彎折部分走弧度線，以上情況詳細說明如下：

　　1.線寬：考慮到數據線和電源線的線寬要求不一致，預留走線空間按照平均0.15mm

　　2.線距：按照目前大多數廠家的生產能力，設計線距(Pitch)為0.10mm

　　3.線邊距：最外線的線距離FPC輪廓的距離設計為0.30mm，空間允許時越大越好

　　4.內圓角：FPC輪廓上內圓角最小值設計為半徑R=1.5mm

　　5.導線與彎曲方向垂直

　　6.導線應均勻的穿過彎曲區域

　　7.導線盡量布滿彎曲區域面積

　　8.在彎曲區域不能有額外的電鍍金屬(彎曲區域導線不電鍍)

　　9.線寬保持一致

　　10.雙面板的走線不能重疊一起構成“I”狀

　　11.在彎曲區域的層數盡量減少

　　12.彎曲區域不能有過孔和金屬化孔

　　13.彎曲中心軸應當設置在導線的中心。導線兩邊的材料系數和厚度盡量一致。這一點在動態彎曲的應用下非常重要。

　　14.水平面扭轉遵循以下原則----減小彎曲截面以增加柔性，或部分增大銅箔面積以增加韌性。

　　15.垂直面彎折采取增大彎折半徑，彎折中心區域減少層數等辦法

　　16.對于有EMI要求的產品，若有如USB、MIPI等高頻輻射信號線處于FPC上，則應根據EMI測情況在FPC上增加導電銀箔層并且使導電銀箔接地，防止EMI。

　　隨著FPC應用環境的擴大，以上內容會不斷得到充實或者不適用，但是只要在工作中用心設計，多思考多總結，相信設計起FPC也不是什么難事，也能輕易上手。

　　以上就是小編整理的關于“FPC軟板設計時需要注意哪些問題”,希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司的客服。